半導体製造装置用

  • 2020.6.12

・寸法:外径4.76×板厚0.7
・材質:C1220
・加工:曲げ・つぶし・端部整形

更新情報

  1. 2024.1.24

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  2. 2023.12.11

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  3. 2023.11.20

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