半導体製造装置用

  • 2020.6.12

・寸法:外径4.76×板厚0.7
・材質:C1220
・加工:曲げ・つぶし・端部整形

更新情報

  1. 2019.3.8

    関工場開設に伴い、会社概要を変更しました。

  2. 2018.4.27

    ホームページがリニューアル致しました。