半導体製造装置用

  • 2020.6.12

・寸法：外径４.７６×板厚０.７
・材質：C1220
・加工：曲げ・つぶし・端部整形

更新情報

  1. 2025.5.23

    【愛知県稲沢市】採用情報を更新しました

  2. 2025.4.17

    「あいちSDGsパートナーズ」への登録

  3. 2024.10.21

    保有設備情報更新

ナザテック株式会社